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关于2017年上半年厦门集成电路设计企业流片补贴项目申报的通知【厦科高〔2017〕4号】
[2017-09-14] 【字体:

  各相关单位:

根据《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法》(厦科联〔201369号)和《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》(厦府〔2016220号),现启动2017年上半年度厦门集成电路(IC)设计企业流片补贴项目申报工作。具体事项通知如下:

  一、申报对象

  在厦门市依法注册的IC 设计企业、高校和科研院所。

  二、申报要求

  1.采用无偿资助方式补贴新研发芯片产品的初次试流片;

  2.所研发的芯片产品拥有自主知识产权;

  3.申报的流片项目应在2017112017630(具体时间以流片的发票日期为准)期间发生的。

  三、申报材料

  1.厦门集成电路设计流片补贴资金申请表(包括MPW、工程批)

  2.申请补贴资金明细表;

  3.企业基本情况;

  4.产品研发说明;

  5.芯片版图缩略图;

  6.流片加工发票;

  7.付款凭证(境外加工的需提供报关单或委外加工证明);

  8.正版软件使用证明;

  9.上年度财务审计报告、申报前一个月财务报表;

  10.企业营业执照、税务登记证(或“三证合一”营业执照);

  11.产品外观照片。

  以上材料按照申请表、申请补贴资金明细表,企业基本情况的顺序装订,每项材料用彩页隔开,纸皮胶装;份数2份(含正副本)。材料一律用 A4 纸打印或复印清楚,加盖申报企业公章。

  四、截止时间:20171013

  五、咨询受理

  我局委托厦门IC平台管理中心负责流片补贴项目的申报咨询和初审工作,联系人:黄建宝 地址:厦门软件园二期观日路34101F,咨询电话:2529521  2529618

  纸质材料受理地址:虎园路2号市科技局一楼政务分中心 受理电话:2025377

  责任处室:高新技术处 联系人:郑秋华 2021887

  特此通知。

   

  附件:1.厦门集成电路设计流片补贴项目申报

        2.厦门集成电路设计流片补贴资金申请表

         3.2017年上半年申请集成电路设计流片补贴资金明细表

   

   

   厦门市科学技术局

                                   2017911

  (此件主动公开)

   

   

  

  

 

  

  

   

   

   

   

   

   

   

   

   

   

   

   

   

   

   

   

   

   

   

  抄送:市财政局

  厦门市科学技术局                         2017912日印发